반도체 제조공정 8단계 (전공정,후공정)
대한민국 수출1위 품목은 바로 "반도체"입니다. 반도체는 웨이퍼제조공정,산화,포토,식각,증착&이온주입,금속배선,EDS,패키지 공정 등 수많은 제조 공정 과정을 거치며 크게 8단계로 분류할 수 있는데요, 오늘은 반도체 제조공정 8단계에 대해 알아보겠습니다. 반도체 제조공정 1단계 : 웨이퍼 제조 공정 반도체의 기본 재료가 되는 웨이퍼는 으로 만들어집니다.말랑말랑한 그 실리콘이 아니고 모래에서 추출한 규소인 실리콘입니다. 커다란 용기에 모래를 담고 뜨거운 열로 녹이면 순도 높은 실리콘 용액이 나오는데요, 이 용액을 하나의 큰 덩어리로 만드는데 이것을 "잉곳"이라고 합니다. 실리콘기둥인 잉곳을 얇게 슬라이드하여 얇은 을 만들어내는데 이것이 바로 입니다.잉곳에서 절단한 웨이퍼의 표면은 거칠거칠한 흠결이 있기에 ..
2023. 3. 25.
