PCB관련주 심텍

심텍홀딩스에서 인적분할된 심텍. 인쇄회로기판 PCB 제조사업분야를 맡고 있으며 삼성전자,SK하이닉스,ASE,Amkor 등을 고객사로 두고 있는 대한민국 대표 pcb 기업으로 PCB 기판 제조 및 메모리 모듈 세계 시장 점유율 1위 기업입니다.2016년에는 매립형 기판 ETS 로 세계일류화 상품에 지정되는 등 지속적인 연구개발도 진행중입니다.

심텍 주요 생산 제품 HDI (High Density Interconnection)

기술의 발달로 정밀한 전자부품이 슬림화되고 고집적화되고 있기에 그에 맞는 PCB가 필요한데, 심텍에서 생산하는 HDI는 주로 서버와 PC,노트북,태블릿PC등에 사용됩니다.

1. SSD (Solid State Drive) :솔리드 스테이트 드라이브는 메모리반도체를 이용하여 데이터를 저장하는 장치입니다.기존의 하드디스크 드라이브는 고속으로 회전하면 소음과 발열이 발생하고 탐색시간도 길고 연속적인 읽기,쓰기에 단점이 있었는데 SSD는 기존의 하드디스크 드라이브의 단점을 완벽하게 극복하여 사용되고 있습니다.
2. Memory Module PCB : D램의 기억용량을 극대화하기 위해 복수의 메모리반도체 패키지를 표면에 실장하여 모듈화한 PCB로 DIMM, SO-DIMM,RDIMM 이 있습니다. DIMM은 여러개의 D램 칩을 전면,후면의 기판위에 탑재한 메모리모듈로 컴퓨터의 주기억메모리로 사용되고,SO-DIMM은 DIMM보다 절반 정도 크기를 줄인 메모리 모듈로 노트북과 프린터,네이워킹 하드웨어에 사용됩니다.RDIMM은 주소와 명령 신호를 관리하는모듈인데 하이엔드 서버등에 사용되고 있습니다.
3. Multi-layer Module PCB : 고전기적 측정이 필요한 서버에 들어가는 고다층 PCB로 속도가 빠르고 신뢰성이 매우 우수합니다.서버,슈퍼컴퓨터 등에 사용됩니다.
4. Automotive Board :전장용 전자부품 수요가 증가하면서 고신뢰성을 요구하는 Automotive용 PCB도 생산합니다.

심텍 MCP /UTCSP 기판 : 출처 심텍 홈페이지

심텍 주요 생산 제품 SPS (Semiconductor Package Substrate)

반도체패키징 공정의 핵심 부품인 SPS. 미세한 회로의 고밀도 기판으로 고신뢰성이 요구되는 모바일기기 및 전기자동차에 사용됩니다.특히 SIP 모듈기판과 FC-CSP 기판 등의 고부가가치 제품의 생산량이 확대 되면서 큰 폭으로 수익성이 개선될 것이라 예상됩니다.

1. MCP (Multi-Chip Package) : 박판의 기판위에 얇은 칩을 여러개 수직적층하여 메모리의 용량과 성능을 증가시켰고 면적효율을 극대화시켰습니다.
2. CSP (Chip Size Package) : 라미네이트 기판위에 와이어본딩으로 칩을 연결하여 패키지의 크기가 작고 속도가 빠른 기기에 응용됩니다.
3. FC-CSP (Flip Chip CSP) : 와이어본딩 대신 칩의 본딩패드 위치에 범핑패드를 만들어 플립칩 범핑으로 연결한 CSP로 와이어본딩루프 높이가 없어졌기때문에 좁은 면적으로도 칩 실장밀도를 높일 수 있습니다.플립칩 범프피치 150 µm 이하의 범프형성과, 범프 평탄화(coinning) 기술이 필요하고 미세회로 형성 및 표면처리 등이 주요 핵심기술 등이 필요하기에 고부가가치 제품입니다. 칩과 기판의 크기가 비슷해 공간 활용이 중요한 모바일용 AP, 가정용 칩 패키징에 활용됩니다
4. ETS (Embedded Trace Substrate) : 회로 패턴을 절연층 안쪽에 매립시켜서 초미세회로룰 구현한 기판입니다.
5. SiP (System in Package) : 하나의 패키지 안에 시스템 및 서브시스템과 연동된 다기능을 수행하기 위해 서로 다른 기능을 갖고 있는 능동소자들을 패키징하는 기판으로 와이어본딩과 플립칩 범프의 복합기술이 필요하며 초경량, 초소형의 시스템반도체에 사용되는 기판입니다. (아무나 못만듭니다) SOC는 다품종 소량 생산이 어려운데, SIP는 개별 칩들의 변경 없이 설계할 수 있어 패키징 단계에서 모듈화가 가능해 시간 및 비용을 아낄수있는 장점이 있습니다.
6. PBGA (Plastic Ball Grid Array) :칩이랑 기판은 와이어본딩으로 접속하고 플라스틱 소재의 몰딩컴파운드로 밀봉하고, 반대면에는 격자 모양으로 솔더볼이 붙어있는 기판입니다.
7. BOC (Board on Chip) : 라미네이트 기판에 메모리칩 본딩면이 부착된 형태. 기판의 본딩면과 솔더볼면이 한 평면상에 있는 것이 특징입니다.고속화, 대용량화가 용이하여 메모리칩에 사용됩니다.
8. FMC (Flash Memory Card) : 플레시 메모리 반도체로 전력이 없어도 저장된 데이터를 유지할 수 있씁니다. 스마트폰, 노트북 등을 위한 플래시메모리카드용 기판입니다.

심텍의 전체 매출중 77%는 기판에서, 22%는 모듈PCB쪽에서 나오며 심텍의 주가는 중화권 스마트폰 업체의 출하량과 PC,웨어러블 등의 IT기기 출하량 및 서버향 메모리 수요에 따라 변동되며 수출이 약 40% 로 수출비중에 높은 편에 속하므로 환율의 변동에 따라 수익성 영향을 받을 수 있습니다.