이녹스첨단소재 OLED 소재 관련주

INNOX 이녹스에서 인적분할후 신규 설립된 이녹스첨단소재는 고분자 합성 및 배합기술을 기반으로 FPCB용 소재와 반도체 패키지용소재, 디스플레이용 OLED 소재 등을 개발하여 제조 판매하는 기업입니다. 매출비중은 FPCB용이 약 32%,반반도체패키지용소재 7%, OLED 소재에서 약60%의 매출이 발생합니다.

이녹스첨단소재 

이녹스첨단소재 사업 분야 : OLED,회로소재,반도체소재

유기발광 다이오드 OLED는 기존의 디스플레이 LCD보다 훨씬 밝고 선명한 화질이 특징이고 "자체발광"하는 특직 덕분에 더욱 경박단소화된 형태의 기기를 만들 수 있습니다. 접거나 휘는 플렉시블 디스플레이에도 적용할 수 있어 앞으로 OLED디스플레이로의 세대전환이 시작된다고 볼 수 있겠습니다.

그렇다면 이녹스첨단소재가 생산하는 제품을 간략하게 살펴보겠습니다.

1. Encapsulation Film: OLED TV의 OLED소자 손상 방지 및 수분(산소)를 차단 및 봉지하는 필름으로 기존 엣지실대비 대면적 디스플레이를 우수하게 보호해줍니다.
2. Patterned Film : 플렉시블 OLED 패널에 부착되어 패널을 보호 및 강화하는 점착필름으로 박막,후막 및 다양한 점착제 코팅 기술이 적용되었습니다.
3. Foldable Patterned Film : 폴더블 OLED 패널에 부착되어 패널 보호 및 지지 역할을 하는 점착필름으로 대전처리되어 정전기 발생을 방지하고 내열성과 신뢰성 및 내구성도 우수한 것이 특징입니다.
4. OLED 공정용 보호Film(상,하부): 플랙시블 OLED 패널 제조 공정 중에 패널을 보호하는 점착시트로 정전기 방지 성능과 점착 유지력이 우수합니다.
5. OCA : 뛰어난 광학 투명성을 제공하는 접착필름으로 플랙시블 오엘이디 패널 공정에 사용됩니다. 3D모양에 라미네이션이 가능하도록 설계한 후 UV로 추가로 경화됩니다.

이녹스첨단소재는 OLED 소재부문에서 매출 비중이 높은만큼 다양한 생산제품과 고객사를 두고 있고, OLED 디스플레이로 많은 기기들이 변경되면 같이 성장할 수 있는 기업으로 예상됩니다.

이녹스첨단소재 FPCB 연성회로기판 소재 생산 공급

연성회로기판 FPCB는 딱딱한 판자형태의 회로기판이 아닌, 매우 얇고 유연성있게 휘어지는 기판을 말하며 최근 IT 기기들이 경박 단소하고 고기능화되면서 휴대전화와 카메라,노트북,웨어러블 등 기기 등에 많이 사용되고 있는 기판입니다. 이녹스첨단소재에서는 FPCB 기판 제조에 사용되는 다양한 원료와 소재들을 생산하고 공급합니다. EMI TAPE,TPU TAPE, 세라믹 방열필름,블랙절연 테이프,보강판 등등 다양한 제품들이 있습니다.

반도체 패키징 PKG 소재 사업

반도체 칩을 만들기 위해서는 다양한 제조 공정이 있는데 그 중 반도체 패키징 공정은 그 무엇보다 중요합니다. 반도체회로는 외부환경으로 완벽하게 보호되야 하고 전자기기의 구성품이기에 필요한 위치에 잘 연결되어야 하는데, 반도체 칩을 보호하고 탑재될 기기에 적합한 형태로 만들어주는 공정인 패키징공정이 매우매우 중요합니다. 이녹스첨단소재는 패키징 소재분야에서 국내에서 유일한, 풀라인업시스템을 갖추고 있기에 여러가지 점착소재,접착소재들을 자체 개발 후 생산,판매하고 있습니다.

반도체패키지 소재 사업은 세계적으로 1~2 정도의 회사만이 원천 기술을 확보하고 있는 분야인데 이 어려운걸 해낸 곳이 이녹스첨단소재입니다. 반도체는 앞으로 더욱 중요한 산업의 꽃으로 떠오르고 있는데 국산화부터 세계표준화를 지향하기에 앞으로의 성장이 매우 기대됩니다.