반도체 기업 종류 IDM 팹리스 파운드리 디자인하우스 OSAT IP

반도체강국 대한민국답게 다양한 반도체 기업이 있습니다. 반도체 기업 종류에는 IDM 팹리스 파운드리 디자인하우스 OSAT IP 등이 있는데 각각의 역할을 나누어 시행합니다. 오늘은 반도체 생태계와 그에 해당하는 기업에 대해 알아보겠습니다.

반도체 기판

반도체 기업 종류 : 생태계 파악하기

반도체 생태계는 제조 업체, 장비 및 소재 제조업체, 디자인회사, 시스템 제조업체, 디바이스 제조업체 등으로 서로 긴밀하게 연결되어 있습니다.

1.IDM (Integrated Device Manufacturer)

반도체 산업을 이야기할 때 잘 사용하지는 않지만 기본적으로 알고 있어야 합니다. IDM은 반도체를 설계 디자인, 및 웨이퍼 가공, 패키징테스트까지 모든 반도체 공정 과정을 수행할 수 있는 곳을 말합니다. 디자인과 생산,마케팅,판매 등 모그 ㄴ과정을 회사에서 직접 지냉하기에 제어력이 높고 안정적인 제품을 생산할 수 있는 장점이 있습니다. 한국에는 삼성전자가 있고 미국에는 인텔이 있습니다.

2.파운드리 (Foundry)

주문받은 반도체를 설계도에 따라 "제작"만 해주는 기업을 말합니다. 대만의 TSMC 가 세계 파운드리 1위 업체이고 그 뒤를 삼성전자가 바짝 쫓고 있습니다. 지난 1분기 기준 삼성전자의 매출 중 D램과 파운드리 매출이 비슷하게 나왔다고 하며 파운드리 산업의 전망은 매우 밝은 쪽에 속합니다.

파운드리 기업은 최신의 제조 설비와 기술을 보유하고 있고 뛰어난 생산 능력도 갖추고 있습니다. 디자인 회사와 제조업체 간의 협력 관계를 통해 생산성을 높일 수 있습니다. 대표적인 기업은 tsmc,삼성전자,글로벌 파운드리,umc 가 있습니다.

3.팹리스 (Fabless)

파운드리 공정을 하기 위해선 설계도가 필요합니다. 설계만 하는 회사를 팹리스라 말합니다. 팹이 없어서 팹리스. 

반도체 제조를 위한 인텔렉처(Intellectual Property)를 사용하고, 반도체 디자인 회사들에게는 매우 효율적인 방식으로, 
제조업체에서 직접 반도체 제조를 수행하지 않아도 디자인한 제품을 빠르게 생산할 수 있게 만들어 줍니다.

반도체 설계는 다품종 소량생산 및 기술적 다양성이 필요한 시스템반도체를 하는 곳이 많습니다.대표적인 기업은 ARM,CEVA,Rambus 가 있습니다.

4.디자인하우스

팹리스에서 반도체 설계도면을 완성했다면 디자인하우스에서는 설계 도면을 확인하여 생산이 원활할 수 있도록 도와주는 곳입니다. 팹리스 설계도면을 제조용 설계도면 으로 새롭게 디자인하여 파운드리 공정에 적합하게, 최적의 디자인 서비스를 제공하는 곳입니다.

예를 들면 디자인 회로 디자인 및 아날로그.믹스드 신호 디자인, RF 디자인, 메모리 디자인 등이 있으며 모바일디바이스,자동차 산업,산업 제어 시스템,인공지능 등 다양한 분야에서 사용되며 대표적인 기업으로 삼성전자, 트리플리,퀄컴, 인텔 등이 있습니다.

5.IP (Intellectual Property)

반도체 제조 과정에서 사용되는 기술적 지식, 디자인, 프로그램 등을 말합니다.팹리스 업체가 설계를 진행할 때, IP 업체에서 미리 만들어둔 특정 설계 블록을 사용하기도 합니다. 특정 설계 블록을 사용하면 설계 기간이 단축되며 IP 기업은 IP사용료를 수수료로 받게 됩니다.  IP 기업으로 유명한 곳은 ARM, Synopsys, Cadence Design Systems  등이 있으며 특히,영국의 ARM은 애플,삼성전자,퀄컴 등의 업체에서 모바일 기기의 95%정도가 ARM IP 기술을 채택하여 사용할 만큼 매우 영향력이 있는 기업입니다.

반도체 IP는 모바일 디바이스서 높은 성능과 저전력 소비를 위해 사용되고 자동차나 산업 제어 시스템에서는 안정성 및 신뢰성을 보장, 인공지능과 빅테이터 부분에서는 고성능을 위해 사용됩니다.

6.OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test)

 반도체 제조 과정 중 디바이스 패키지 제조와 테스트를 수행하는 기업으로 파운드리에서 생산한 반도체 칩을 패키징하고, 필요한 경우 테스트를 수행하여 최종 제품을 만드는 곳입니다. 반도체후공정 작업을 합니다.

웨이퍼를 칩 형태로 자른 뒤 쌓고, 묶고, 전류가 통하게 포장하는 작업을 "패키징" 이라 하며, 이렇게 후공정 작업을 전문적으로 하는 곳을 OSAT 이라고 합니다. 시스템 반도체는 철저하게 세분화 되어 생산되는데 파운드리 및 패키징 외주기업인 OSAT의 역할이 매우 중요합니다. 세계적으로 ASE , JCET 기업이 있으며 우리나라에서 세계적인 기업은 없으나 국내의 대표적인 OSAT 기업을 손꼽으라면 하나마이크론,SFA반도체,엘비세미콘,네패스 등이 있습니다.