PCB관련주 대덕전자 주가 및 업황

대덕전자는 대표적인 PCB관련주로 우리나라에 다수의 공장과 베트남 빈푹성 바티엔 공업단지에 사업장이 있으며 미국과 대만,중국에 해외사무소가 있다.FBBGA 및 FCBOC,MLB 등 여러종류의 인쇄회로기판을 제조하여 삼성전자,SK하이닉스,앰코테크놀로지코리아,스태츠칩팩코리아 등에 납품한다.

대덕전자 주가

메모리기판에서 40.7%,비메모리기판에서 42.9%,MLB에서 16.4% 매출이 발생한다.5월4일 공개된 키움증권 리포트에 따르면 2023년1분기 매출액과 영업이익은 컨센서를 15.3%,59.4% 하회 한것으로 알려졌다. 제조업 수요 둔화와 판가 하락에 따른 영향이 크다고 분석되고 있다. 실적도 안좋고 업황 수요 둔화가 지속될 것이라고 판단하여 대덕전자 적정주가가 28,000원으로 계산되었다. 그 영향으로 5월4일 화요일 하루 동안 7.52% 하락하여 20,900원에 장을 마감했다.

대덕전자 주가

현재 PCB 업황은 최악의 수준까지 도달했다. 메모리향 패키지 기판은 수요도 감소했고 경쟁 심화로 메모리 기판 판가가 지속적으로 하락했고 비메모리향 패키지 기판의 수요는 상대적으로 견조하여 FC-BGA 에서 수익성을 나타냈지만 FC-CSP를 포함한 비메모리향 기판의 매출액은 부진을 면치 못하고 있다.

중국의 리오프닝이 활성화되어 IT기기수요가 증가하면 PCB 업황도 나름 밝아질것으로 예상되지만 최근 이런저런 이슈로 중국수혜를 전혀 받지 못하고 있는 상황이라 3분기 정도는 되야 업황 회복이 예상되고 있는 시점이다.

대덕전자 주가는 1만원대 후반에서 2만원대 중반까지 박스권에서 길게 횡보하고 있는데 지금이 PCB업황 최악의 시점임을 감안한다면,IT수요가 개선되고 전장용 FC-BGA에서 추가적인 수요가 발생하면 예상주가 28,000원까지는 충분히 가능하다고 보고있다. 다만 시간이 걸릴뿐이다.

주가는 최대한 싸게 매수하는 것이 좋기에 가격조정이나 기간조정이 와서 1만원대 선으로 추가 하락한다면 차분히 분할매수 후 반도체업황이 살아날때까지 느긋하게 모아가는 전략도 괜찮지않을까 싶다.

대덕전자 PCB 생산 품목

인쇄회로기판 PCB 종류는 참으로 다양하다. 기판의 종류는 아래의 게시글에서 확인할 수 있으니 기판분야를 잘 모른다면 한 번 읽어보는걸 추천한다.

 

인쇄회로기판 PCB 종류 FC-BGA / FC-CSP / SiP 알아보자

1.FCBGA : 주로 CPU,ASIC 반도체 패키징에 사용되며, FC (플립칩) 방식으로 기판과 칩을 연결하여 빠른 속도가 특징이다. FCBGA기판의 핵심 기술은 16층이상 고다층 빌드업 공법과 10나노미터 미만의 초미세 회로를 형성하는 것,130나노미터 이하의 솔퍼범프를 형성하고 50x50mm 이상의 대면적 기판 제조 공법 등이 있는데 이 모든 기술력을 대덕전자가 갖추었다고 보면 된다. 

자동차용 MPU, 초고속통신칩, 데이터선터의 서버 등 앞으로 FCBGA 기판의 수요는 점차 늘어날 것으로 예상된다.

2.FCBOC (Flip Chip Board On Chip) : 전송속도를 높이고 신호 손실을 줄이기 위해 범프를 이용해 칩과 기판간의 거리를 단축하여 연결한 메모리 제품을 FCBOC 라고 한다. 기판이름에 FC가 들어가면 범프 (작은공)을 이용하여 연결했다고 이해하면 된다.FCBOC는 빠른 속도와 대량 생산을 필요로 하는 D램칩에 주로 사용된다.

3.MLB : 기판이 여러층으로 이루어진  4층 이상의 PCB를 말하는데 죄금에는 26층까지 적층하는 기술이 개발되었다. 높게 쌓으면 쌓을 수록 전송속도가 엄청 빠르기에 26층 MLB수요가 급증하고 있으며 대덕전자에서 제조할 수 있다. 통신장비 및 서버 분야는 속도가 생명이기에 MLB를 주로 사용한다. 

1. 유선 네트워크 (Wired Network ) : 케이블을 사용하여 랩톱,데스크톱 컴퓨터 등의 장치를 인터넷이나 다른 네트워크에 연결하는 스위치,라우터에 적용되는 pcb다.
2. 광 모듈 (Optical Module) :광대역 데이터 통신에 사용되는 플러그 트랜시버에 적용되는 pcb로 주로 시스템 내부 연결부에 적용되는 인터페이스와 광섬유 케이블에 적용되는 플러깅 모듈로 구성되었다.

FCBGA,FCBOC,MLB 외에도 FCCSP,CSP,SIP,AIP 등 다양한 기판을 제조할 수 있지만 수요성과 단가가 높은 FCBGA에 주목할 필요가 있다. 대덕전자의 FC-BGA 매출은 올해 23%, 내년에는 24% 증가를 예상하듯 성장성이 여전히 유효하기 때문이다.  재무도 튼튼한 편이라 2022년 기준 보통주 1주당 400원, 우선주는 405원의 배당을 실시하기도 했다.뛰어난 기술력과 재무건전성, 주주환원정책까지. 개인적으로 매우 관심있게 보고 있는 PCB관련주다.

+ 이 글은 종목 추천글이 아니며 개인적인 의견을 담은 글입니다. 투자는 투자자 본인에게 책임이 있습니다.+